OFC 2026 AI 算力光互连 · 极简投资/复盘清单 （一句话抓重点，直接可用）

一、核心结论 AI 算力 = 光互连大年，光进电退，量价齐升 1.6T/3.2T + CPO/NPO + OCS 三大主线共振。  

二、三大技术赛道（必记） 1. 速率升级：800G → 1.6T → 3.2T - 关键词：1.6T 量产上量，3.2T 方案密集发布 ​ - 受益：高速光模块、光芯片、高速连接器 2. 封装路线：CPO / NPO / LPO - CPO：英伟达主推，共封装，功耗大降，远期空间最大 ​ - NPO：云厂主流，近封装，供应链成熟更快落地 ​ - LPO：短距AI场景，低功耗、降成本 ​ - 结论：CPO 看长期，NPO 看今年明年兑现 3. 光交换 OCS - 替代部分电交换，带宽密度↑、功耗↓、成本↓ ​ - 谷歌已规模化，行业进入商用起点 ​ - 受益：光开关、MEMS、硅光  

三、关键时间节点（极简版） - 2026：800G 稳、1.6T 起量、CPO/NPO 试点 ​ - 2027–2028：CPO/NPO 渗透率快速爬升 ​ - 2026–2029：OCS 光交换从小批量走向规模化   四、最浓缩投资主线 1. 1.6T/3.2T 高速光模块 ​ 2. CPO / NPO 共封装/近封装光学 ​ 3. OCS 光交换 ​ 4. 硅光、高速光芯片   五、一句话总结 OFC2026 实锤：AI 算力的瓶颈在光，机会也在光。